全球AI晶片供應鏈恐迎來重大變局！美國科技媒體《The Information》披露，台積電應最大客戶輝達（NVIDIA）要求，正評估跨足先進記憶體市場，研發新一代3D DRAM技術。韓國《首爾經濟日報》7日分析，一旦台積電成功量產，將可能整合GPU製造、記憶體與先進封裝業務，對三星電子及SK海力士構成長期競爭壓力。

報導指出，台積電近期開始研究3D DRAM製造計畫，包括興建新廠或收購既有晶圓廠進行改造。不過，目前尚未決定是否投資、投資金額及量產時程。

3D DRAM透過垂直堆疊記憶體單元，提高儲存密度，與目前三星及SK海力士主導的高頻寬記憶體（HBM）不同，後者主要透過堆疊DRAM晶片提升資料傳輸速度。

目前輝達GPU主要委託台積電代工，HBM則仰賴SK海力士、三星及美光供應。韓媒認為，若台積電成功跨足記憶體領域，將進一步掌握AI晶片供應鏈，減少對外部供應商的依賴，也可能削弱韓國記憶體業者的議價能力。

不過，3D DRAM仍面臨散熱、製程整合及良率等技術挑戰，距離穩定量產可能需要數年。三星、SK海力士與美光也正積極投入研發，短期內韓廠市場地位仍難以撼動。

值得注意的是，台積電已否認相關跨足記憶體製造的報導，強調仍將專注晶圓代工業務。這場潛在的供應鏈競爭是否成真，仍有待後續觀察。