AI熱潮持續推升全球半導體投資！國際半導體產業協會（SEMI）最新數據顯示，2026年第2季全球半導體製造設備銷售額衝上405.3億美元（約新台幣1.2兆元），年增23%，連續第2季刷新歷史紀錄。其中，中國連續13季穩居全球最大市場，台灣則超越南韓，躍居全球第2。

AI、HBM需求強勁　設備銷售再創新高

SEMI指出，AI先進邏輯晶片，以及HBM、DRAM等記憶體需求持續強勁，帶動晶片業者擴大資本支出。全球設備銷售額從第1季365.5億美元攀升至405.3億美元，季增約11%，並連續第9季呈現年成長，再創2005年統計以來新高。

SEMI執行長Ajit Manocha表示，設備銷售連續兩季改寫紀錄，反映業者持續擴充先進製造產能，尤其AI基礎建設需求強勁，亞洲、北美及歐洲市場也同步成長。

台灣108.9億美元　5季4度超車南韓

區域市場方面，中國第2季設備銷售119.1億美元，年增5%，連續13季稱霸全球；台灣則達108.9億美元（約新台幣3450億元），年增24%，5季內第4度超越南韓。

南韓以90.8億美元排名第3，但年增高達54%；北美35億美元、年增27%，歐洲更大增70%。

在AI競賽帶動先進製程與記憶體擴產之下，台灣設備投資持續升溫，也凸顯台灣在全球AI晶片供應鏈的關鍵地位。